BARDA SW, HW s.r.o.
IČO: 26 42 59 04 DIČ: CZ 26 42 59 04 Č.Ú.: 81435339/0800 http://www.barda.cz http://www.jidelna.cz	Kancelář firmy: Jílovská 1100/16 142 00 Praha 4 - Bráník E-mail: servis@barda.cz Hot line tel./fax: 241 495 088	Sídlo firmy: Akátová 134,Ohrobec - Károv 252 45 pošta ZVOLE U PRAHY E-mail: info@barda.cz tel./fax: 257 760 687 Obchodni - zelená linka: 800 888 819
Mapa kanceláře firmy GPS souřadnice Loc:50° 1' 32.11" N, 14° 25' 48.78" E

Firma je zapsána v obch. rejstříku, vedeného Městským soudem v Praze oddíl C, vložka 81320.

Pro firmu pracují tito lidé a několik dalších externistů:

	Alena STARÁ Pobočka Morava: Rozprýmova č. 967 664 53 Újezd u Brna Alena.Stara@Barda.cz mobil: 605 936 646		Ing. Petr POLENA - servisní technik Petr.Polena@Barda.cz mobil: 603 965 351 tel./fax: 241 495 088
	Bc. Matěj Morávek - servisní technik Matej.Moravek@Barda.cz mobil: 731 151 263 tel./fax: 241 495 088		Bc. Veronika Matoušková - účetní Veronika.Matouskova@Barda.cz mobil: 604 277 208 tel./fax: 241 495 088
	Bc. Bohumil BARDA - ředitel a majitel firmy Bohumil@Barda.cz mobil: 603 374 890 tel./fax: 241 495 088 - kancelář tel./fax: 257 760 687- byt		Bc. Martin Černý - programátor a správce webových aplikací
	Milan JEŽDÍK - programátor, správce serverů		Martin Fontána - externí webmaster

BARDA SW, HW s.r.o. vznikla transformací firmy Bohumil BARDA, která byla založena v lednu roku 1999 za účelem poskytování SW JÍDELNA pro stravovací jednotky školního typu. SW JÍDELNA od roku 1992 původně vyvíjel Ing. Luboš PÍŠ z firmy SPICA od kterého jsme produkt odkoupili a dále ho rozšiřovali a zkvalitňovali.           V dnešní době se na tvorbě a údržbě podílí řada lidí, kteří se starají i o servisní zázemí programu a spolupracujeme s řadou dalších firem na komplexním řešení pro školská zařízení v oblasti SW a HW. Máme několik set instalací našeho SW a HW po celé ČR o které se starají naše pobočky na Moravě a v Čechách. Jsme jedním ze zakladatelů společnosti Jídelny.cz, která pro Vás připravuje portál www.jidelny.cz a různé další akce a materiály.